воспроизводимость процессов по партиям пластин;

· низкий уровень загрязнения металлическими примесями.

При переходе на субмикронные размеры возникает ряд проблем, связанных конструктивными ограничениями элементов СБИС:

1. ограничения плотности упаковки из-за эффекта «защёлки» и токов утечки между элементами;

2. эффект «короткого канала»;

3. формирование сверхтонких стоков-истоков областей;

4. проблемы «горячих электронов» (высокая напряжённость электрического поля вблизи области стока).

Решение указанных проблем, а также необходимость высокой прецизионности и чистоты процессов требует использования соответствующего ионно-лучевого оборудования, отвечающего следующим основным требованиям:

1. высокая производительность при обработке пластин диаметром 150-200 мм (в т.ч. при энергии 3-10 КэВ);

2. высокая равномерность и повторяемость набора дозы 1σ<0,5%;

3. низкая привносимая дефектность < 0,18 см-2;

4. легирование под углом до 60°;