Жидкостные химические процессы

В производстве ИС с проектными нормами 0,5 мкм и менее необходимо обеспечить чистоту поверхности пластины с поверхностной концентрацией:

1. щелочных и тяжелых металлов < 50 ат/см2;

2. алюминия и кальция < 10 ат/см2;

3. органических примесей (по С) < 10 ат/см2.

Привносимая дефектность, связанная с наличием микрочастиц на поверхности, должна составлять не более 0,02 см2

Комплекс химических обработок (химобработок) в процессе производства состоит из следующих операций (в соответствии с базовым технологическим маршрутом):

1. финишная химобработка;

2. удаление фоторезиста;

3. травление оксидов, стекол;

4. травление нитрида кремния.

Жесткие требования к чистоте поверхности пластин после химобработок определяют и требования к оборудованию для их проведения:

- конструкционные материалы, контактирующие с химическими реактивами и пластинами, не должны подвергаться деградации под их влиянием и не вносить дополнительные загрязнения в химреактивы и деионизованную воду (ДВ); как правило, это фторопласт типа PFA или кварц двойного переплава,

- степень обработки (шероховатость) деталей и узлов оборудования должна исключить возможность накопления загрязнений и генерации микрочастиц; шероховатость должна быть меньше 0,3 мкм, нагрев реагентов должен проводиться радиационными нагревателями; точность поддержания температуры в ваннах не должна превышать 0,1°C;

- перемещение пластин должно производиться автооператором с точностью позиционирования не хуже 1 мкм;

- метод обработки - бесконтактный (облегченные кассеты, имеющие минимальную поверхность и массу, изготовленные, предпо